EE Times Japan 最新記事一覧
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Latest posts
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Infineon、1200V SiCをPCBに埋め込み EV向け
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、パワー半導体チップをプリント基板（PCB）内部に埋め込む技術「ENDOPACK」を発表した。同技術を採用した「ENDOPACK Cell」は、1200V耐圧のSiC MOSFETをPCB内部に直接埋め込んだもので、EVインバータ向けに提供する。搭載車両は2027年に量産を開始する予定だ。
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「半導体屋」の本領発揮 Infineonが挑む量子チップ製造
「スケーリングは半導体のホームゲームだ」――。オーストリア・フィラッハにあるInfineon Technologies（以下、Infineon）の量子チップ開発拠点を取材した際、担当者が語った言葉です。
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半導体／FA好調の三菱電機、26年度2Qは純利益92％増
三菱電機は2027年3月期第2四半期（2026年7～9月）決算を発表した。売上高は1兆6284億円で前年同期比15％増、調整後営業利益（以下、営業利益）は2026億円で同83％増、純利益は1888億円で同92％増の増収増益だった。データセンター需要による半導体、FA好調のほか、防衛、空調などの強い需要があったという。
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村田製が通期上方修正 データセンター向け売上高倍増
村田製作所は2026年度第2四半期の業績を発表した。売上高は5885億円、営業利益は1475億円で、いずれも四半期として過去最高を更新した。上期の売上高も前年同期比20.8％増の1兆908億円と過去最高だった。AIデータセンター向けの需要が好調で、2026年度通期の業績予想も上方修正した。
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車載SoC世界市場、2035年に380億米ドル規模へ
矢野経済研究所の調査によると、車載SoCの世界市場は2025年の108億米ドルに対し、2035年は380億米ドル規模に拡大する見通し。自動運転（AD）の高度化やAI導入などによって、車載SoCは量的拡大とともに高性能化が進む。
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キオクシア「明らかにスーパーサイクル」、純利益は半期で2兆円超
キオクシアホールディングスが2027年3月期第2四半期（2026年7～9月）の決算を発表した。2026年4～9月の上期累計では、売上高が前年同期比約5.4倍の4兆2471億円、Non-GAAPベースの営業利益が同約25倍の3兆3145億円、Non-GAAPベースの純利益が同約37倍の2兆2356億円に達した。
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リチウム金属電池の保護膜形成 原子レベルで解析、可視化
東京大学とENSTA Parisの研究グループは、機械学習を活用したシミュレーションにより、リチウム金属電池の保護膜形成過程を可視化することに成功した。この解析手法はさまざまな電極材料と電解液の界面で起こる反応の解析に適用できるという。
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GaNの量産／高耐圧化が次の段階へ 300mm工場、900V品も
2026年10月24～30日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」
村田製作所は、AIデータセンターなどに向けた積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要拡大を見込み、2026～2030年度の5年間で約1兆円を投資する。2030年度のMLCC売上高は2025年度比2倍以上を計画。2027～2028年度には生産能力を年率約20％拡大する方針だ。
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富士フイルム、データ保存需要で磁気テープを5倍に増産
富士フイルムは2026年10月、データストレージ用磁気テープの製造能力を約5倍に増強すると発表した。生成AIの普及に伴うデータアーカイブ需要の増加に対応するものだ。約100億円を投じ、設備投資や人員増を実施する。
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村田製作所、AIで品質／生産性向上へ アクセンチュアと3年提携
村田製作所は、アクセンチュアと3年間の戦略的パートナーシップ契約を結んだ。AIの実装とデータ活用によりモノづくり変革を加速させる。これによりメーカーとしての競争力を高めるとともに、顧客に対する提供価値の向上を目指す。
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製造現場にフィジカルAIをどう実装するか
「フィジカルAI」への注目が高まっている。製造業でもヒューマノイドをはじめとするAIロボットの活用が期待され、実際の工場で試験導入する動きも始まった。一方、製造現場には位置ずれや部品のばらつき、接触といった現実世界ならではの要素があり、高性能なAIモデルを搭載するだけでは実用化できない。フィジカルAIを「製造現場で使える技術」にするために何が必要なのか、企業の取り組みや最新動向から探る。
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「xEVはスムーズな機能連携が鍵」 ADI最新技術で支援
アナログ・デバイセズ（ADI）はメディア向け説明会を開催し、電動車（xEV）を取り巻く技術動向や、それに向けた同社の最新ソリューションを紹介した。機能の高度化が進む中「性能を十分に発揮するためには各機能をスムーズに連携させる必要があると考える」とする。
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賠償「2ドル」のArm対Qualcomm訴訟、Armの見解は
QualcommとArmの法廷闘争において、米国デラウェア州の連邦地方裁判所で陪審が下した評決について、Armが自社の見解を明らかにした。Armの最高マーケティング責任者（CMO）であるAmi Badani氏が、米国EE Timesの電話インタビューに応じた。
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「スライム状」水系電解質で次世代電池 マクセルと東京科学大
マクセルは、東京科学大学が研究している水系複合準個体電解質（3D-SLISE）を用いた次世代電池について、共同研究を始めた。火災のリスクや環境負荷を低減できることから、データセンター向け無停電電源装置（UPS）や、搬送ロボット、電動工具などの用途に向ける。
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2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
前回に引き続き、2026年9月18日に発売されたApple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサ「A20 Pro」を中心に分解する。シリコン面積は前世代の「A19 Pro」とほぼ同じだが、3nmから2nmへと微細化した効果は絶大だ。
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AI需要でルネサス好調、売上高3割増 増産投資も加速
ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第3四半期（7～9月）決算は、売上高が前年同期比30.2％増の4352億円と増収増益だった。AIデータセンター向けの需要が好調で、増産投資を拡大している。2027年第1四半期からはデジタルパワー製品の生産能力拡大による効果が本格化する見通しだ。
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「世界初」900V GaN双方向スイッチ AIデータセンターSSTへ
インフィニオン テクノロジーズは、900V窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチ（BDS）を、Enphase Energy（エンフェイズエナジー）製のソリッドステートトランスフォーマー（SST）電源モジュール向けに供給する。
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「ちょうどよい出張先」のはずが…… 台北で受けた洗礼
余談ですが、台湾のファミリーマートの飲み物は驚くほどおいしいです。茶葉がそのまま入った本格的なお茶や果汁100％のフルーツジュース、日本でも売ってもらえないでしょうか。
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EUV増産の鍵は「光学系」 ASMLとZeissの挑戦
ASMLは、EUV露光装置などの需要拡大を受け、2028年に向けたさらなる生産能力の増強を検討している。ただし、増産には光学系を供給するCarl Zeiss SMTの生産能力拡大が欠かせない。